半導體制造
精新電源專(zhuān)注于半導體制造解決方案，例如沉積、蝕刻和離子注入工藝。借助我們的半導體制造生產(chǎn)解決方案，通過(guò)高度精確的電源、頻率調諧和多級脈沖實(shí)現先進(jìn)的等離子體工藝控制。
為了制造領(lǐng)先的集成電路 (IC)，需要采用新型工藝和材料來(lái)制造晶體管或存儲單元。由于特征尺寸不斷縮小，精度達到原子級別，必須做到極致的工藝控制。
精新電源深諳半導體制造行業(yè)發(fā)展趨勢。我們是蝕刻、沉積注入和退火等關(guān)鍵工藝電源和控制解決方案的國內市場(chǎng)領(lǐng)導者。
您面臨的挑戰
- 對于薄膜沉積來(lái)說(shuō)，從用于刻印集成電路規格的薄膜，到導電和絕緣薄膜，再到金屬薄膜，您的沉積工藝需要原子級別的精密控制，同時(shí)膜層的結構、厚度、均勻性也必須達到高質(zhì)量。
- 對于四種類(lèi)型的離子注入工藝（大電流、中電流、高能量和等離子體摻雜），能量純度、離子束角度控制和均勻性是關(guān)鍵變量。
- 在精細化工藝流程控制的時(shí)候也必須要兼顧生產(chǎn)效率和成本，這也給半導體生產(chǎn)流程帶來(lái)了更多更大的挑戰。
